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C同学大学期间学习优秀,GT成绩好,上学期间参加了很多竞赛项目。C同学对待申请很认真,对自己的定位也清晰。在选校阶段,认真了解申请顾问提供给他的选校名单,并在孙革洪老师指导下,很快完成了选校工作。
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学生的硬件背景比较不错,但是在科研这一块儿很缺乏,因此在制作简历及文书材料中很难在科研部分有突破性描述。为了展示学生在科研方面的潜力,薛老师重点从学生对于科研的兴趣及对科研的态度做润色。
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Y同学院校背景和硬指标成绩都不错,本科期间参加过数模比赛得了省优秀奖,参加了很多校内社团活动,有一个相关性不是很大的项目研究,没有实习经历。
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从上面的背景信息可以看到,W同学的硬指标完全达到了申请美国名校的基本要求,但在软背景上比较欠缺。W同学参加的校内项目偏科研的不多
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陈同学是一位硬指标达标、软背景较为丰富的申请人。说他的软背景丰富是因为本科期间参加了很多校内项目,多数以竞赛项目为主,但是偏科研项目不多。对于理工科的申请人来说,科研项目是至关重要的,这也正是陈同学申请中的软肋。
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我叫王越,内蒙人,本科毕业于电子科技大学,T95,GPA3.3,GRE316。申请2019年美国电子工程硕士,最终获得美国西北大学、华大西雅图大学、佛罗里达大学、东北大学、罗格斯大学共5所大学的EE硕士录取。
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从硬件分析,学生的绩点一般,托福以及GRE考试情况还算可以(对于申请美国前50大学)。软件背景有一个实习项目以及学校的专项项目,不过很遗憾是学生没能发表相关文章。
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W同学刚签约时只考出了GRE成绩,托福还是80多分,所以选校确认书一直没有签,直到托福考到了95分才选了综排TOP30以内的大学,其中西北大学是作为冲刺目标申请的。
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李同学的GPA很低,TG成绩还算不错(申请TOP50的学校没问题)。软件背景有一个实习项目及学校的专项项目,不过很遗憾的是学生没能发表相关文章。
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王同学是工科类申请中低GPA,低GRE,低TOEFL的三低申请者,要申请的专业是竞争非常激烈的电子工程.学生对学校的要求还非常高,非前50的院校不去。